LIMATA的系統(tǒng)級(jí)解決方案與PCB制造市場(chǎng)的激光直接成像漸漸取代曝光顯影趨勢(shì)相一致。通過公司內(nèi)部資源，營運(yùn)和PCB生產(chǎn)大客戶指定**商，LIMATA通過慕尼黑公司的指定工程團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)服務(wù)本地化的大客戶。LIMATA的PCB應(yīng)用包含所有標(biāo)準(zhǔn)和**復(fù)雜PCB，也同樣服務(wù)于定制化和快速增長(zhǎng)領(lǐng)域包括厚的銅基板（磁性電路板）和超大型尺寸的PCB。

 

作為一家技術(shù)和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)型的公司，我們一直在開拓開發(fā)變通的“功能塊”、機(jī)器特定的掃描功能、激光系統(tǒng)和相對(duì)應(yīng)的自動(dòng)化方案。如果你對(duì)開始一段討論有興趣的話，可以聯(lián)系info@limata.de.

 

LIMATA的總部在伊斯馬寧，德國（大概距離慕尼黑西15公里）

 

產(chǎn)品系列、型號(hào)及圖片（大致列舉如下）:

 

X2000主要系統(tǒng)參數(shù)

作為標(biāo)準(zhǔn)配置整合的雙工作臺(tái)系統(tǒng) 可以提高生產(chǎn)效率，完成更高產(chǎn)出

大于18,000小時(shí)的平均故障間隔時(shí)間（MTBF）的多波長(zhǎng)的激光配置

的平行景深激光光束 (+/-500 m)

的激光模塊化理念提供了冗余設(shè)計(jì)也使在線升級(jí)提供了可能（增加激光成像單元）

具有對(duì)所有標(biāo)準(zhǔn)掩膜的直接激光成像能力（Hitachi, Asahi, 等等）

操作數(shù)據(jù)界面簡(jiǎn)潔易用

為*小化維護(hù)保養(yǎng)設(shè)計(jì)，化減少機(jī)故和使用成本

激光和成像技術(shù)

高速掃描振鏡技術(shù)

包含了三種不同波長(zhǎng)的UV二*管激光配置

高遠(yuǎn)心鏡頭的光學(xué)系統(tǒng)

 

LIMATA X3000主要系統(tǒng)參數(shù)

成像范圍大至96” x 48”可以處理超大產(chǎn)品的生產(chǎn)

XY運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)（線性驅(qū)動(dòng)）和硬件的配合可以處理48“ x 60“和48“ x 96“大小的區(qū)域

大于18,000小時(shí)的平均故障間隔時(shí)間（MTBF）的多波長(zhǎng)的激光配置

的平行景深激光光束 (+/-500 m)

的激光模塊化理念提供了冗余設(shè)計(jì)也使在線升級(jí)提供了可能（增加激光成像單元）

具有對(duì)所有標(biāo)準(zhǔn)掩膜的直接激光成像能力（Hitachi, Asahi, 等等）

操作數(shù)據(jù)界面簡(jiǎn)潔易用

 

為*小化維護(hù)保養(yǎng)設(shè)計(jì)，化減少機(jī)故和使用成本

可選配的阻焊層成像能力

LIMATA的*有的UV/IR阻焊層成像技術(shù)加速了所有標(biāo)準(zhǔn)阻焊材料的固化時(shí)間（例如：Tayio）

RBG和IR結(jié)合的相機(jī)配置可以在所有不同顏色的阻焊層上快速準(zhǔn)確的找到對(duì)位點(diǎn)

激光和成像技術(shù)

高速掃描振鏡技術(shù)

包含了三種不同波長(zhǎng)的UV二*管激光配置

高遠(yuǎn)心鏡頭的光學(xué)系統(tǒng)

選配：為超大電路板阻焊層應(yīng)用提供的IR-模塊

 

LDI自動(dòng)化

在LDI系統(tǒng)產(chǎn)品線之外， LIMATA也提供客制化的完整的“離線自動(dòng)化”或者“在線自動(dòng)化”LDI制程的自動(dòng)化方案。

 

在整個(gè)PCB生產(chǎn)制程鏈、產(chǎn)品復(fù)雜度多樣化和客戶不同的需求中，LIMATA可以根據(jù)客戶對(duì)產(chǎn)能的需求，定制化解決方案的需求提供一套高自動(dòng)化的LDI成像方案